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電學測試解決方案

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Agilent 3070平臺測試解決方案

Half bank, Full bank 真空、氣動夾具

短線夾具、無線夾具

復雜插卡(連接器對插和連接器植針),loopback測試技術

復雜背板測試技術

Dual Stage、Dual Well 夾具

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主要特點

 真空夾具

 -結構簡單,易于維護

 氣動夾具

-治具下壓平穩(wěn),減少變形測試風險

-開放式結構具有較好的散熱性能

-治具下壓慢,對UUT沖擊小

-結構穩(wěn)定,使用壽命長


真空夾具參數(shù)

設計標準

標準 KIT

載板銑讓位工藝

縮孔技術

真空要求

真空度: 0.6-0.8 bar

夾具外形尺寸

Half bank: 535(L) * 457(W) * 190(H)mm

Full bank: 898(L) * 457(W) * 190(H)mm

支持最大可測PCB尺寸

Half bank: 350(L) * 350(W)mm

Full bank: 700(L) * 500(W)mm

支持最大可測點數(shù)

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pcs

重量

Half: 25-45kg 

Full: 65-120kg

顏色

黑色&白色

主要材料

鋁合金


氣動夾具基本信息

設計標準

標準 KIT

載板銑讓位工藝

縮孔技術

氣壓要求

氣壓: 0.6-0.7Mpa

夾具外形尺寸

Half bank: 535(L) * 520 (W) * 330(H)mm

Full bank: 873(L) * 590(W) * 330(H)mm

支持最大可測PCB尺寸

Half bank: 350(L) * 350(W)mm

Full bank: 600(L) * 400(W)mm

支持最大可測點數(shù)

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pc

重量

Half: 40-85kg 

Full: 100-140kg

顏色

黑色&白色

主要材料

鋁合金